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    近日，合肥芯碁微电子设备株式会社（如下简称 芯碁微装 ）二期项目正式投产。这一项目的完工，于本地半导体财产成长进程中具备主要意义，标记着区域财产成长迈向了新的阶段。

据先容，芯碁微装二期项目位在高新区长安路与长宁年夜道交口西南角，由芯碁微装设置装备摆设，总投资约5亿元，用地面积约30亩，修建面积约4万平方米，涵盖干净出产厂房、研发楼。

该项目专注在研发出产泛半导体无掩模光刻装备、高端PCB专用激光直接成像装备（LDI）等焦点设备。项目建成后，将显著晋升区域于高端半导体及PCB设备范畴的自立研发与范围化出产能力，为完美区域泛半导体财产链、晋升进步前辈制造程度阐扬要害作用。

转自：芯智讯

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