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    近日，迈为股分自立研发的Micro LED MIP转移段成套解决方案乐成交付显示范畴客户，为其提供兼具量产效益和产物上风的进步前辈设备与技能方案。

MIP(Mini/Micro LED in Package)是一种芯片级封装技能，经由过程巨量转移技能将剥离衬底的 Micro LED三色发光芯片固定于载板上，经封装、切割、检测和混光后形成自力器件，可以降卑微间距LED显示器的制造成本并晋升产量。

迈为股分自立开发的Micro LED MIP转移段成套解决方案集成为了激光剥离 (LLO)、激光巨量转移(LMT)、激光切割等装备，笼罩MIP工艺中Micro LED芯片从外延层衬底剥离到巨量转移、精准切割与分散的全制程。此中，芯片转移环节采用的激光巨量转移装备，于实现数十万甚至上百万微米级的Micro LED晶粒精准且高效转移的同时，兼具智能化单颗回补功效，可显著晋升MIP工艺流程的出产效率，降低单元制造成本，有力保障客户端Micro LED产物的良率、效率与品质。

这次方案的交付，也标记着公司于MIP封装范畴取患上主要冲破，进一步晋升了其Micro LED焦点制程装备的市占率。

转自：激光行业不雅察

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